| Nom | Carte PCB automatique en mouvement Depaneling de V-coupe de séparateur en forme de pale de carte PCB |
|---|---|
| Garantie | Une année |
| Blé | Lame linéaire |
| Épaisseur de coupe | 0.3-3.5 mm |
| Vitesse de coupe | en raison de la compétence d'opérateur |
| Nom | Carte PCB automatique en mouvement Depaneling de V-coupe de séparateur en forme de pale de carte PCB |
|---|---|
| Garantie | Une année |
| Blé | Lame linéaire |
| Épaisseur de coupe | 0.3-3.5 mm |
| Vitesse de coupe | en raison de la compétence d'opérateur |
| Nom | Carte PCB automatique en mouvement Depaneling de V-coupe de séparateur en forme de pale de carte PCB |
|---|---|
| Garantie | Une année |
| Blé | Lame linéaire |
| Épaisseur de coupe | 0.3-3.5 mm |
| Vitesse de coupe | en raison de la compétence d'opérateur |
| Nom | Carte PCB automatique en mouvement Depaneling de V-coupe de séparateur en forme de pale de carte PCB |
|---|---|
| Garantie | une année |
| Blé | Lame linéaire |
| Épaisseur de coupe | 0.3-3.5 mm |
| Vitesse de coupe | en raison de la compétence d'opérateur |
| Nom | Carte PCB automatique en mouvement Depaneling de V-coupe de séparateur en forme de pale de carte PCB |
|---|---|
| Garantie | une année |
| Blé | Lame linéaire |
| Épaisseur de coupe | 0.3-3.5 mm |
| Vitesse de coupe | en raison de la compétence d'opérateur |
| Nom | Carte PCB automatique en mouvement Depaneling de V-coupe de séparateur en forme de pale de carte PCB |
|---|---|
| Garantie | une année |
| Blé | Lame linéaire |
| Épaisseur de coupe | 0.3-3.5 mm |
| Vitesse de coupe | en raison de la compétence d'opérateur |
| Nom | Carte PCB automatique en mouvement Depaneling de V-coupe de séparateur en forme de pale de carte PCB |
|---|---|
| Garantie | une année |
| Blé | Lame linéaire |
| Épaisseur de coupe | 0.3-3.5 mm |
| Vitesse de coupe | en raison de la compétence d'opérateur |
| Nom | Carte PCB automatique en mouvement Depaneling de V-coupe de séparateur en forme de pale de carte PCB |
|---|---|
| Garantie | une année |
| Blé | Lame linéaire |
| Épaisseur de coupe | 0.3-3.5 mm |
| Vitesse de coupe | en raison de la compétence d'opérateur |
| Longueur de coupe maximale | Illimité |
|---|---|
| Nom | machine de depanelizer de carte PCB |
| MOQ | 1 ensemble |
| Type de lames | deux lames linéaires |
| Détails de paquet | Cas de Plywooden |
| Nom | Machine à séparer les PCB en V |
|---|---|
| Max. Longueur de cisaillement PCB | 330 mm |
| Épaisseur de cisaillement des PCB | 0.3-3.5 mm |
| Voltage et puissance | Pour les appareils à commande numérique |
| Pression atmosphérique fonctionnante | 00,5-0,7 Mpa |
