Brief: Découvrez la machine de dépanelage de circuits imprimés au laser avec une longueur d'onde laser de 355 nm, conçue pour la précision et l'efficacité dans la singulation des circuits imprimés. Cette machine avancée élimine les contraintes mécaniques, réduit les coûts d'outillage et offre une polyvalence inégalée pour divers substrats. Parfaite pour les coupes de haute précision et les conceptions de circuits imprimés complexes.
Related Product Features:
La longueur d'onde du laser de 355 nm garantit une haute précision et des coupes nettes pour le dépanelage des circuits imprimés.
Aucune contrainte mécanique sur les substrats ou les circuits, préservant l'intégrité des PCB.
Applications polyvalentes avec de simples modifications de paramètres pour différents matériaux de PCB.
La reconnaissance fiduciaire et la reconnaissance optique améliorent la précision de la coupe.
Capable de couper divers substrats, notamment Rogers, FR4, céramiques et métaux.
Maintient des tolérances aussi faibles que <50 microns pour une qualité de coupe extraordinaire.
Aucune restriction de conception, adapté aux contours complexes et aux planches multidimensionnelles.
Inclut une garantie d'un an et un support technique à l'étranger pour la tranquillité d'esprit des clients.
Faqs:
Quels sont les avantages d'utiliser une machine de dépanelage de circuits imprimés au laser par rapport aux méthodes traditionnelles ?
Le dépannage au laser élimine les contraintes mécaniques, réduit les coûts d'outillage et offre une plus grande précision et polyvalence par rapport aux scies de routage, de découpe ou de découpe.
Cette machine peut-elle traiter différents types de matériaux de circuits imprimés ?
Oui, la machine peut fabriquer divers substrats, dont Rogers, FR4, ChemA, Teflon, céramique, aluminium, laiton et cuivre.
Quel type de support technique est disponible pour cette machine ?
Des ingénieurs sont disponibles pour la formation et le soutien technique à l'étranger, et la machine est livrée avec une garantie d'un an, hors accessoires.