| NOM | Carte PCB Depaneler de laser |
|---|---|
| Poids | 850KGS |
| Expédition | FOB / EXW |
| Laser | Les Etats-Unis stigmatisent Optowave |
| Puissance | 220v 380v |
| Puissance (W) | 10/12/15/17W |
|---|---|
| Taille de carte PCB | 600*460mm (maximum) |
| Coupure de l'effort | 0 |
| Vitesse de balayage de laser | 2500mm/s (maximum) |
| NOM | Séparateur de carte PCB de laser |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
|---|---|
| Positionnement de la précision | ±2μm |
| Précision de répétition | ±1μm |
| Vitesse de balayage de laser | 2500mm/s (maximum) |
| Puissance | 220v 380v |
| Puissance (W) | 10/12/15/18W |
|---|---|
| Positionnement de l'exactitude | μm du ± 25 (1 mil) |
| Expédition | GOUSSET/EXW/DHL |
| Dimension | 1000mm*940mm *1520 millimètre |
| Refroidissement | À refroidissement par air (refroidissement eau-air interne) |
| Taille maximum de carte PCB | 600*460mm |
|---|---|
| Poids | 1600KGS |
| Laser | Les Etats-Unis Optowave |
| Refroidissement | L'eau |
| NOM | Découpeuse UV de laser |
| Taille maximum de carte PCB | 600*460mm |
|---|---|
| Taille composante maximum | 11mm |
| Source de laser | UV, CO2 |
| Précision de coupe | μm ±20 |
| NOM | Laser Depaneling de carte PCB |
| Taille maximum de carte PCB | 460*460mm (norme) |
|---|---|
| Laser | Laser UV à semi-conducteur |
| Marque de laser | Optowave |
| Précision de coupe | μm ±20 |
| NOM | Système de laser Depaneling |
| Ordre minimum | 1 ensemble |
|---|---|
| Garantie | 1 an |
| Emplacement de travail standard | 320*320mm (pourrait être adapté aux besoins du client) |
| Épaisseur de carte PCB | 0.6-3.0mm |
| Alimentation d'énergie | 220V |
| Carte PCB | FR1, FR4, CEM |
|---|---|
| Épaisseur | 0.5-3.5MM |
| Puissance | 220V, 4.2KW |
| Poids de machine | 600kgs |
| Axe | KAVO |
| Modèle | CW-F01-S |
|---|---|
| Le poste de travail | 2 |
| Puissance | 220V, 4.2KW |
| Épaisseur de carte PCB | 0.5-3.5MM |
| Emplacement de travail | 320*320mm (norme) |
