Machine de découpe au laser de PCB pour cartes de circuits imprimés et cartes flexiblesParamètre de découpe au laser de PCB
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Paramètre |
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Paramètres techniques |
Corps principal du laser |
Le nombre d'unités de mesure doit être déterminé en fonction de la fréquence d'exécution. |
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Poids de la machine |
450kg |
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Le pouvoir |
Pour les appareils à commande numérique |
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Laser |
355 nm |
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Laser |
Optowave 10W ((États-Unis) |
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Matériel |
≤ 1,2 mm |
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Précision |
± 20 μm |
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Plateforme |
± 2 μm |
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Plateforme |
± 2 μm |
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Zone de travail |
300*300 mm |
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Nombre maximal |
3 kW |
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Vibrant |
CTI (États-Unis) |
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Le pouvoir |
Pour les appareils à commande numérique |
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Diamètre |
20 ± 5 μm |
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Environnement |
20 ± 2 °C |
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Environnement |
< 60 % |
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La machine |
Marbre |
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Avantages de la machine de découpe au laser de PCB
Le procédé laser est entièrement contrôlé par logiciel, les matériaux ou les contours de coupe variés étant facilement pris en compte par l'adaptation des paramètres de traitement et des chemins laser.
Dans le cas de la découpe au laser au laser UV, aucune contrainte mécanique ou thermique appréciable n'apparaît.
Le faisceau laser n'a besoin que de quelques micromètres comme canal de coupe, ce qui permet de placer plus de composants sur un panneau.
Le logiciel du système fait la distinction entre le fonctionnement en production et la mise en place des processus, ce qui réduit nettement les cas de dysfonctionnement.
La reconnaissance fiduciaire par le système de vision intégré est effectuée dans la dernière version environ 100% plus rapidement qu'auparavant.
Application de la machine de découpe au laser de PCB
PFC et certains matériaux connexes;
Coupe de circuits imprimés FPC/PCB/PCB rigide-flex, coupe de modules de caméra.
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