Machine de découpe laser FPC de précision de ± 20 μm pour le processus de fabrication de cartes PCB Paramètre de la machine de découpe au laser FPC
Paramètre | ||
Paramètres techniques |
Corps principal du laser | Pour les autres types de véhicules, voir les indications suivantes: |
Poids de la machine | 1500 kg | |
Le pouvoir | Pour les appareils à commande numérique | |
Laser | 355 nm | |
Laser |
Vague optique 10 à 20 W (États-Unis) |
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Matériel | ≤ 1,2 mm | |
Précision | ± 20 μm | |
Positionnement | ± 2 μm | |
Plateforme | ± 2 μm | |
Zone de travail | 450*430 mm | |
Nombre maximal | 3 kW | |
Vibrant | CTI (États-Unis) | |
Le pouvoir | Pour les appareils à commande numérique | |
Diamètre | 20 ± 5 μm | |
Environnement | 20 ± 2 °C | |
Environnement | < 60 % | |
La machine | Marbre |
Caractéristiques de la machine de découpe au laser FPC:
1. bord soigné et lisse, pas de bosse ou débordement
2Plus rapide et plus facile, raccourcir le temps de livraison
3- Haute qualité, pas de distorsion, surface propre et uniforme;
4Rassembler la technologie CNC, la technologie laser, la technologie logicielle... haute précision, haute vitesse.
Les avantages de la machine de découpe au laser FPC:
Application de la machine de découpe au laser FPC:
PFC et certains matériaux connexes;
Coupe de circuits imprimés FPC/PCB/PCB rigide-flex, coupe de modules de caméra.