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machine de carte PCB Depaneling de laser de 1000mm*940mm*1520mm pour les panneaux flexibles de carte PCB

1 ensemble
MOQ
Negotiable
Prix
machine de carte PCB Depaneling de laser de 1000mm*940mm*1520mm pour les panneaux flexibles de carte PCB
traits Galerie Description de produit Demandez une citation
traits
Caractéristiques
Couleur: Blanc
Puissance laser: 12/15W (facultatif)
Le type: UV
Taille de travail: 300*300 millimètre
Taille: Le nombre d'unités de mesure doit être déterminé en fonction de la fréquence d'exécution.
Précision: μm ±20
Marque laser: Les Etats-Unis ou l'Allemagne
Longueur d'onde du laser: 355nm
Vitesse de balayage de laser: 2500mm/s (maximum)
Définition: Équipement de découpe au laser de PCB
Surligner:

pcb laser cutting machine

,

laser pcb depaneling machine

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: ChuangWei
Certification: CE
Numéro de modèle: CWVC-6
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Caisse de contreplaqué
Délai de livraison: 5-7 jours
Capacité d'approvisionnement: 50 ensembles par mois
Description de produit

1000mm*940mm*1520mm Machine de dépannage de PCB au laser pour les cartes PCB flexibles

 

Paramètre

 

 
 
 
 
 
 
 

Paramètres techniques

Corps principal du laser

Le nombre d'unités de mesure doit être déterminé en fonction de la fréquence d'exécution.

Poids de la machine

450kg

Le pouvoir

Pour les appareils à commande numérique

Laser

355 nm

Laser

 

Optowave 10W ((États-Unis)

Matériel

≤ 1,2 mm

Précision

± 20 μm

Plateforme

± 2 μm

Plateforme

± 2 μm

Zone de travail

300*300 mm

Nombre maximal

3 kW

Vibrant

CTI (États-Unis)

Le pouvoir

Pour les appareils à commande numérique

Diamètre

20 ± 5 μm

Environnement

20 ± 2 °C

Environnement

< 60 %

La machine

Marbre

 
Avantages de l'équipement de découpe au laser de PCB
 

  • Le procédé laser est entièrement contrôlé par logiciel, les matériaux ou les contours de coupe variés étant facilement pris en compte par l'adaptation des paramètres de traitement et des chemins laser.

  • Dans le cas de la découpe au laser au laser UV, aucune contrainte mécanique ou thermique appréciable n'apparaît.

  • Le faisceau laser n'a besoin que de quelques micromètres comme canal de coupe, ce qui permet de placer plus de composants sur un panneau.

  • Le logiciel du système fait la distinction entre le fonctionnement en production et la mise en place des processus, ce qui réduit nettement les cas de dysfonctionnement.

  • La reconnaissance fiduciaire par le système de vision intégré est effectuée dans la dernière version environ 100% plus rapidement qu'auparavant.

 
Application de l'équipement de découpe au laser de PCB
 

PFC et certains matériaux connexes;
Coupe de circuits imprimés FPC/PCB/PCB rigide-flex, coupe de modules de caméra.

 

Applications:

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Notre service:


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