Laser de machine de carte PCB Depaneling coupant une carte PCB avec un coupeur UV du laser 17W
Paramètre de machine de carte PCB Depaneling
Paramètre | ||
Paramètres techniques |
Principal organisme de laser | 1000mm*940mm *1520 millimètre |
Poids de machine | 450Kg | |
Puissance | AC220 V | |
Laser | 355 nanomètre | |
Laser |
Optowave 10W (USA) |
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Matériel | ≤1.2 millimètre | |
Precisio | μm ±20 | |
Platfor | μm ±2 | |
Plate-forme | μm ±2 | |
Emplacement de travail | 300*300mm | |
Maximum | 3 KILOWATTS | |
Vibration | CTI (USA) | |
Puissance | AC220 V | |
Diamètre | μm 20±5 | |
Ambiant | ℃ 20±2 | |
Ambiant | < 60 % | |
La machine | Marbre |
Avantages de machine de carte PCB Depaneling
Application de machine de carte PCB Depaneling
FPC et quelques matériaux relatifs ;
Coupe de carte PCB de Rigide-câble de FPC/PCB/, coupe de module de caméra ;
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