| Poids de machine | 650Kgs |
|---|---|
| Épaisseur de carte PCB | 0.6-3.0mm |
| Puissance | 220/110V |
| Matériel de carte PCB | FR1, FR4, MCPCB |
| Axe | KAVO |
| Tension | C.A. 220V± 10% 50Hz |
|---|---|
| Axe | KAVO |
| Puissance (W) | 4.2kw |
| Acheminement de la vitesse | 2s par point |
| Taille de carte PCB | 450*450mm (pourrait être adapté aux besoins du client fait) |
| Nom | Machine à séparer les PCB en V |
|---|---|
| Voltage | 110 à 220 V |
| Longueur maximum de carte PCB | 200 mm |
| Épaisseur des PCB | 00,6 à 3,5 mm |
| Pression atmosphérique fonctionnante | 00,5-0,7 Mpa |
| Nom | Machine à séparer les PCB en V |
|---|---|
| Voltage | 110 à 220 V |
| Longueur maximum de carte PCB | 200 mm |
| Épaisseur des PCB | 00,6 à 3,5 mm |
| Pression atmosphérique fonctionnante | 00,5-0,7 Mpa |
| Source d'énergie | Électricité |
|---|---|
| Application vis à entendre | Tous les types |
| Vitesse | 0.1~800/400 ((mm/s) |
| Utilisation | Fermeture à vis, alimentation automatique à vis |
| Pression de l'air | 0.4Mpa |
| Operating System | Windows7 |
|---|---|
| Human-Computer Operation and Data Storage | Industrial computer |
| Laser | 10-17W |
| Material | Stainless Steel |
| Processed Product Size | 330*330mm/330*670 |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
|---|---|
| Positionnement de la précision | ±2μm |
| Précision de répétition | ±1μm |
| Vitesse de balayage de laser | 2500mm/s (maximum) |
| Puissance | 220v 380v |
| Condition de fonctionnement | 10 à 60 °C, 40% à 95% |
|---|---|
| Taille de travail | 380*380*80 mm |
| Pression de soudage | 1-10kg |
| Plage de déplacement de l'axe X | X = 380 mm |
| Plage de déplacement de l'axe Z/R | Z = 80 mm R = 360° |
