Matériau de la lame | acier à grande vitesse du Japon |
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Vitesse de séparation | 0-400 mm/s |
Séparation de l'épaisseur | 1.0 à 3,5 mm |
En forme de pale | deux lames circulaires |
Plateforme | personnaliser |
couteaux | 9 (plus ou moins) |
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Le type | entraîné par un moteur électrique |
Garantie | une année sans frais |
Matériau des lames | acier à grande vitesse du Japon |
Longueur maximale de coupe | unlimit |
Nom | machine depaneling de carte PCB |
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Temps de réalisation | 1 jour après réception du paiement |
Garantie | Une année |
Plateforme | 500*270 mm |
Épaisseur | 1.0 à 3,5 mm |
garantie | 1 année |
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Blé | deux lames rondes |
Matériau de la lame | acier à haute vitesse |
Temps de réalisation | 1 jour après réception du paiement |
Taille de plate-forme | 500*270 mm |
Lame | lame deux circulaire |
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structure | Fer solide |
Garantie | libérez un an |
Délai d'exécution | 1 jour |
Terme de paiement | TTT à l'avance |
Avantages | coupe de planches épaisses avec la moindre contrainte |
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Longueur de coupe | 200 mm |
Matériau pour les lames | acier à haute vitesse |
Le paquet | boîtier en contreplaqué |
Garantie | gratuitement pendant un an |
Nom | Carte PCB automatique en mouvement Depaneling de V-coupe de séparateur en forme de pale de carte PCB |
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Garantie | Un ans |
Blé | Lame linéaire |
Épaisseur de coupe | 0,3-3,5 mm |
Vitesse de coupe | en raison de la compétence d'opérateur |
Couleur | Blanc |
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Le moulin à rouleaux | Le KAVO |
Vitesse de la broche | 60000RPM |
Matériel de carte PCB | FR4, CEM, MCPCB |
Épaisseur du PCB | 3.0 mm |
Avantages | coupe de planches épaisses avec la moindre contrainte |
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longueur de coupe | 200 mm |
Matériau pour les lames | acier à haute vitesse |
Le paquet | Boîtier en contreplaqué |
Garantie | gratuitement pendant un an |
Coupure de l'accurancy | ± 0.1mm |
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Exactitude de réorientation | ± 0.01mm |
Manière du、 Z du、 Y de X de mise en action | Servomoteurs à C.A. |
Taille de precipitron supérieur | 500×500×1000mm |
Méthode de dépoussiérage | Abaissez le dépoussiérage |